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8月6日下昼，汇成股份(688403)可转债刊行网启航演在全景网顺利举行。汇成股份董事长、总司理郑瑞俊，副总司理林文浩，董事会通知奚勰，财务总监闫柳以及保荐机构代表海通证券投资银行委员会董事总司理吴俊，海通证券投资银行委员会副总裁赵庆辰等嘉宾出席路演，并与投资者在线进行了深远调换。

日前，汇成股份发布公告，拟刊行可转债召募资金总和不最初11.487亿元，主要投向12英寸先进制程新式泄漏启动芯片金凸块制造和封装测试扩能，12英寸先进制程新式泄漏启动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名堂、补充流动资金。这是汇成股份上市两年来初次施行再融资，主要围绕公司产能扩建张开。

公司称，本次募投名堂将在现存业务的基础上，长入现时OLED等新式泄漏启动芯片市集需乞降本领发展趋势，擢升公司OLED等新式泄漏启动芯片的封测就业规模，具有素雅的市集远景，公司的收入规模和盈利水平将获得进一步擢升，为鼓舞、为社会创造更大的价值。

汇成股份相干雅致东谈主示意，公司算作一家聚焦于集成电路先进封装测试就业的科创板上市公司，本领上风最初、中枢团队专科、营运看管紧密、客户认同度高。本次召募资金的参加，将故意于提高公司的筹划智商，扩大公司OLED等新式泄漏启动芯片的封测就业规模，稳当公司发展业务蓄意，有助于牢固公司在泄漏启动芯片封测规模的最初地位，提高市集份额。

汇成股份是一家专科从事集成电路高端先进封装测试就业的科创板企业，于2022年上市。公司现在聚焦于泄漏启动芯片规模，主交易务当年段金凸块制造为中枢，并轮廓晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装步调，变成泄漏启动芯片全制程封装测试轮廓就业智商，主要讹诈于LCD、AMOLED等各种主流面板的泄漏启动芯片。据汇成股份2024年半年度数据泄漏，公司2024年上半年扫尾交易收入约6.74亿元，同比增长约20.90%。本次可转债刊行后公司成本结构将进一步优化，有助于公司盈利智商擢升。（皆和宁）

（著作开头：证券时报网）

著作开头：证券时报网

著作作家：皆和宁

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